东山精密在新加坡申请电镀腔体专利  旨在提升产品品质

2024年12月2日讯，国家知识产权局披露，东山精密新加坡公司于今年8月申请了一项专利，公开号为CN 119053027 A。该专利涉及制作电镀腔体的新方法，用于封装基板、电子设备及存储介质。该方法通过一系列步骤，包括开设通槽、形成铜层、填充抗电镀油墨、压合及钻孔等，最终能制作出内壁平直、底部无残铜的电镀腔体，以满足客户需求并提升产品质量。

东山精密在新加坡申请电镀腔体专利以提升产品品质，对其股票可能产生以下影响：

一、短期影响

股价上涨：专利申请的消息公布后，市场对公司未来盈利能力的预期会增强，部分投资者会看好公司发展前景而买入股票，推动股价上涨。比如当市场得知该专利可提升产品品质，进而有望增加市场份额时，就会积极买入。

交易活跃度提升：消息会吸引更多投资者关注，使股票交易活跃度提高，成交量放大，增强股票的流动性，也为股价波动提供了动力，让投资者有更多交易机会。

二、长期影响

提升公司估值：该专利有助于巩固公司在行业内的技术领先地位，提升品牌价值和市场影响力，使公司在资本市场中获得更高的估值溢价，推动股价长期向好。

增强投资者信心：作为对公司创新能力和未来发展前景的肯定，此专利能增强投资者对公司的信心，使其更愿意长期持有股票，为股价提供稳定支撑，也有利于公司再融资等活动，为长期发展提供资金保障。

吸引机构关注：机构投资者注重公司基本面和长期投资价值，专利会使东山精密脱颖而出，吸引更多机构关注和研究，机构资金的流入将优化股东结构，提升股票的市场表现和稳定性。

推动业务发展：专利带来的优势可促进公司业务拓展和创新，如提高产品质量、降低成本等，进而推动业绩增长，从根本上为股票的长期表现提供有力支撑。

最后，以上观点仅供参考，不做为买卖依据，盈亏自负。市场有风险，投资需谨慎。