半导体板块拉升 建筑板块活跃

半导体板块10日盘中强势拉升，截至发稿，拓荆科技涨近15%，赛微电子、芯源微涨幅超13%，思瑞浦涨近12%，立昂微、斯达半导涨停，北方华创、宏微科技、纳芯微、天岳先进等涨幅超8%。

中信证券表示，选取半导体（中信）指数成分股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前个板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。分板块来看：
1）半导体设计板块：当前（截至2022年4月29日，下同）PE估值为39倍，低于过去五年均值61倍，底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看，选取的35家设计公司中，15家公司PEG<1，26家公司PEG<1.2，部分重点设计公司如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值，具备较强的投资价值。
2）半导体设备材料板块：当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。
3）半导体制造板块：中芯国际港股PB为0.9倍，接近历史底部0.7倍位置，PE为8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体PB 1.6倍，处于历史均值1.5倍附近，考虑到公司已披露科创板登陆计划，假设2023年科创板募资成功后，PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍PE，过去五年平均为26倍。
4）半导体封测板块：当前动态PE为16倍，接近历史底部15倍，过去五年均值为38倍。
建筑板块10日盘中再度活跃，截至发稿，金埔园林、奥雅设计、普邦股份、龙建股份、安徽建工、海南发展、设计总院、中设股份、棕榈股份、建艺集团、中工国际、瑞和股份等逾10股涨停。值得注意的是，金埔园林、普邦股份、龙建股份、瑞和股份等均为两连板，东易日盛为三连板，建艺集团已连续7个交易日涨停。
消息面上，央行昨日的发布一季度中国货币政策执行报告提出，将大力推动建筑业绿色低碳转型，加快智能建造与新型建筑工业化协同发展；加强建筑节能绿色改造，推动绿色建筑规模化发展；严格管控高耗能公共建筑建设，推动零碳建筑建设试点。
中信证券指出，县级城镇化将成为提升我国城镇化率、改善区域间基建水平和质量不平衡的抓手。县城城镇化相关政策将有利于：1）解决地方投融资问题，推动传统基础设施建设；2）做实县城产业和人口，夯实县域房地产市场需求；3）推动县城基础设施建设和质量提升，带来老旧小区改造、数字化新基建、地下管网改造、生态修复、环保治理的相关需求提升。